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光模塊
勝為SFP+萬兆電口模塊 單個(gè)裝 BGR2010G
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類型：
產(chǎn)品特性：

10G SFP+電口模塊，強(qiáng)力兼容多種模式。電鍍硬金外殼，表面電鍍抗氧化，抗摔耐磨，散熱防燙。損耗低，傳輸快！